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在焊接領(lǐng)域中,為了實(shí)現(xiàn)焊接工藝優(yōu)化、焊件質(zhì)量把控等工作,通常會(huì)使用掃描電鏡(SEM)介入研發(fā)。焊接工藝參數(shù)如功率、起弧時(shí)間、工作距離、送絲速度、保護(hù)氣流速等參數(shù)的變化會(huì)直接對(duì)焊件質(zhì)量產(chǎn)生影響,因此,使用掃描電鏡(SEM)對(duì)樣品進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察,對(duì)焊接工藝參數(shù)的及時(shí)調(diào)整和工藝改進(jìn)過程將大有幫助。通常,掃描電鏡(SEM)可以幫助焊接領(lǐng)域研究人員實(shí)現(xiàn)以下功能。
一、焊接接頭觀測(cè)
1.1 接頭微觀形貌觀察
通過觀察焊接接頭的微觀形貌可以提取出很多有用的信息,比如熱輸入量是否合適,若焊接過程中熱輸入量過大,則容易造成母材晶粒的異常長大甚至過燒,從而導(dǎo)致焊件力學(xué)性能大幅度下降;若熱輸入量較小,會(huì)帶來焊不透等其他焊接缺陷。圖1 為304 不銹鋼焊縫熔化區(qū)(WZ)-母材(304 Zone)的邊界形貌在掃描電鏡(SEM)下的圖像,HAZ 為焊接熱影響區(qū)。
圖1:焊接接頭在掃描電鏡(SEM)下的微觀形貌
對(duì)微觀形貌的觀察還可以進(jìn)一步拓展,例如工藝摸索實(shí)驗(yàn)過程中,可以通過沿焊接方向每隔固定距離取樣的方式,觀察沿焊接方向的微觀形貌變化,以確定在焊接全過程中的焊縫質(zhì)量穩(wěn)定性和可靠性,從而進(jìn)一步對(duì)長程焊接過程的焊縫質(zhì)量進(jìn)行考量和評(píng)判。
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